第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐 (第1/2页)
“原来大佬之间也会耍嘴皮子，我还以为都是浊酒一杯，一笑泯千仇的格局呢。”
“格局？营销号炒作的罢了，真实的商战往往朴实无华！”
“没错没错，永远不要被表象所迷惑，大佬也是人，是人就有七情六欲，但也不得不说，莫伦克夫实在太小丑了，非要蹦跶！”
“刚才的起身就可以看出来，国际半导体芯片领域大佬都是同一阵营的，我们龙国企业家只有报团才有一线生机。”
“团结就是力量！”
观众眼睛十分雪亮，随着3D Mark测试软件的算法库被干爆，陈星和周鸿韦也用硬实力证明了他们的清白。
深城发布会现场。
“打假”插曲过后，陈星快速调整自身状态，看了眼运动手表时间，现在已经来到十点半。
如果是普通人被打乱节奏，或许整场发布会都会受到影响，但陈星可不是普通人，至少他比普通人更加的努力。
由于稿件都铭记于心，背得滚瓜烂熟，仅片刻的调整，他就找回了发布会状态，临时发挥道：
“攀登的过程不可能一帆风顺，困难险阻会随时来临，但只要我们有一颗强大的内心，任何挫折都将会被征服，正如凯撒大帝在法萨卢斯战役中发出的战报所言那般，我来，我见，我征服。”
声音透过麦克风，传遍整个发布会现场。
经过半秒不到的寂静，用户观众，以及龙国本土企业老总都忍不住送上掌声。
“我来，我见，我征服”，没有任何一句话比它更适用于龙国的半导体芯片领域。
从EDA软件、底层指令，到芯片原材料和光刻机，以前的龙国企业几乎要什么没什么。
见到了。
自然需要征服它！
而现在，华夏芯片用最直观，最简单粗暴的方式诠释了，什么叫“我征服”。
“啦啪啪——”
掌声如倾盆大雨，声势浩大，又遇春季小雨，连绵不绝，一直持续了半分钟。
刚刚起身对峙的裤克、莫伦克夫、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎，以及张缪等人面对震耳欲聋的掌声，他们有些无地自容，恨不得找个地缝钻进去。
现在最离谱的是，他们都不知道7纳米芯片到底是怎么做到的每秒3万亿次运算。
苹果公司的芯片研发团队，那可是世界闻名的顶尖科学家，在同纳米制程的情况下，能被甩每秒1.7万亿次运算，这不仅裤克、莫伦克夫疑惑，全世界观看这场直播的芯片领域专家都懵逼。
“插曲已过。”
突然，陈星再次开口。
霎时间。
稍稍减弱的掌声立即熄火。
只见陈星将遥控器放到左手，随后用右手伸进口袋，拿出里面用树脂材料密封的华夏芯片，郑重宣布道：“让我们近距离欣赏，全球首款采用三维集成电路设计，7纳米制程芯片的全貌。”
“三维？”
“什么？三维？”
“三维集成电路设计芯片？”
话音落下。
裤克、莫伦克夫、张缪，连带全场半导体芯片领域的大手子都不淡定了。
任国非更是愣住了，喃喃自语道：“居然是芯片堆叠技术，怪不得一枚芯片能够超越同制程芯片两倍的性能表现，原来是堆叠技术！”
“什么是堆叠？”
雷布斯忍不住询问。
他没有布局半导体芯片，对所谓的芯片技术一知半解，只知道个大概情况。
“很厉害吗？这技术？”
罗浩同样询问。
“这项技术不算新技术，一般都用于存储芯片，所谓的32G、64G和128G就是看谁叠的高，可我真没有听说过能把这项技术运用在SOC系统级芯片上。”任国非目光闪烁，宛如被打开了新世界大门。
“这！”
“这…这么牛逼？”
雷布斯，罗浩，乃至王福都忍不住吃了一惊。
什么叫遥遥领先？
这特么就叫遥遥领先！
而在第一排的裤克，此时更是愣在了当场，整个人止不住颤抖，谁也不知道他在想些什么，但唯一可以肯定的是，SOC系统级芯片堆叠技术，这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。
不止是裤克，莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊，如果华夏芯片真的使用堆叠技术，那就可以解释得通，为什么一枚同纳米制程的芯片，可以超越对手两倍多的运算次数。
……
而与此同时。
另一边。
帝都龙科院。
紧盯直播间的曲程在听见“芯片堆叠技术”那刻，一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延，直逼他的天灵感，无数想法在他脑海涌现。
这就相当于武功停滞不前几十年的高手，突然遇到了一位扫地僧，三言两语之间，让他的境界出现了松动。
“堆叠！”
“我们都搞错了！”
“现阶段的芯片发展方向不是纳米制程，而是堆叠技术！”
曲程抓住刘东升的衣领，现在的他激动到浑身颤抖，后者同样激动无比回应道：“没错，堆叠，是堆叠，未来芯片发展的大方向不应该是纳米制程，而是堆叠！”
“与其攻克量子隧穿效应，不如走向上堆叠路子，这是何等天才的想法啊！”同为院士的王海忍不住竖起拇指夸赞。
他们这些芯片院士，一辈子都在为龙国半导体芯片鞠躬尽瘁，本以为有生之年不会看见弯道超车，但龙兴集团带给了他们可能，甚至给出了個大方向。
硅基材料极限7纳米？
那何必追求攻克5纳米呢？
用堆叠技术追求性能，7纳米芯片也可以做到普通芯片2倍乃至3倍的芯片提升。
顶着两个大眼袋，目光却神采奕奕的曲程大手一挥，毫不掩饰内心的激动道：“立马召开会议，攻克量子隧穿效应的项目需要放一放，我们要紧急调头，把堆叠技术做到世界顶尖水平！”
“项目经费呢？”
刘东升询问。
王海嘿嘿一笑，伸出右手做了个五指收回并拢的动作道：“当然是全部都要啊！”
“没错！”
曲程点了点头，回应道：“专项项目经费我们要申请，因为钱是研发的基础，这芯片研发方向的头，我们也要紧急调头！”
同一时间。
大洋彼岸的米国。
各大知名芯片研究所。
外国顶尖芯片专家，以及华裔芯片专家都瞪大双眼，有些甚至抱头感到不可思议。
“堆叠技术！”
“我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！”
“SOC系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？”
“他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！”
堆叠技术他们不是没有想过运用在SOC系统级芯片上，而是尝试多次都失败了。
为什么会失败？
两个原因，散热和供能！
先说散热的问题。
芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。
目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20W的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12W功耗去算，运行功耗都会达到36W。
36W的功耗什么概念？
就这么说吧，髙通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20W，许多手机都扛不住了。
36W功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！
还有最关键的是，三维设计的芯片由于是堆叠模式，集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒，很难散去，更容易影响芯片的使用寿命。
除了散热问题，电路能源供给也是大问题。
由于是类似于盖房子的设计，电力也只能向房子那样，由下往上传输，除了怎么连接的问题，还有传输电路的能耗问题，这无形又增加了芯片运行的功耗，让发热问题进一步严重。
不是外国芯片专家没尝试，而是他们没能力解决。
两块同时运行的SOC系统级芯片，还要将功耗控制在19W以下，这比杀了他们还难。
这也是为什么，芯片堆叠技术只运用于存储芯片，而不是SOC系统级芯片，后者因为是多个芯片模块的集合体，要是二合一运行，那功耗真不是闹着玩的。
髙通公司首席芯片工程师，兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴，整个人的表情有些呆滞，连带目光都呆滞了下来。
不过他的大脑和他表现出来的截然相反，此时他的大脑正在以300码的速度思考，龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。
7纳米芯片做到每秒3万亿次运算，这只能证明，他们确实攻克了芯片堆叠，为这项技术提供了无限的发展空间。
而在他的旁边，是位犹太的芯片工程师，名叫罗切布埃尔，是米国能排进前十的芯片专家，也是苹果A10神经引擎仿生芯片的设计者。
只见他神色凝重，喃喃自语道：“不按常规思路攻克纳米制程，转而研究三维堆叠，设计华夏芯片的工程师究竟是什么人？”
“好疯狂的芯片，好疯狂的想法，我需要一枚华夏芯片来解开它身上的所有奥秘。”
又有米国工程师附和。
他们聚集在这里，目的是为了研制出性能更强，纳米等级更高的半导体芯片。
因为原本牢不可破，密不透风世界半导体芯片格局，已经在陈星的龙兴集团冲击下，变得支离破碎，他们必须要重新建立起芯片霸权地位。
可今晚他们才发现…
方向错了！
他们研究的方向搞错了！
与其研究芯片纳米，攻克量子隧穿效应，不如攻克散热和功能，利用芯片堆叠技术，制造三维集成电路芯片。
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